银99.90 Ag1 Cp999.9 Ag2 Cp999

以银为基与其他金属组成的合金。 　　它的应用主要有： 　　(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；银镍合金、银铜合金； 　　含90%银和10%铜的合金叫做货币银，溶点875。C；含80%银和20%铜的合金叫做细工银，溶点814。C；含40%或60%银与铜、锌、镉的合金叫做银焊剂，溶点大于600。C。主要用于连接强度要求较高的金属制品。 　　(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金； 　　(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；银钼合金、银钨合金、银铁合金、银镉合金； 　　(4)银基电镀材料，常用的有银锡合金AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等； 　　(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。银汞齐AgxHg,白色不平整的脆性固体。其组成因形成温度不同而不同；Ag13Hg（445。C)、Ag11Hg（357。C)、Ag4Hg（302。C）、AgHg2（小于300。C）。

---